挖贝网 9月14日音讯，德聚技能闯关创业板上市，6月26日获受理，7月16日获问询。公司方案IPO募资10亿元，保荐人为中信证券，保荐代表人是吴恢宇、刘坚。
德聚技能是一家电子胶粘剂出产商，使用掩盖智能终端、新动力、半导体、通讯等范畴，企业主要向东山精细、鹏鼎控股、立讯精细、安费诺、旗胜电子、Sanmina、台郡科技、和硕、富士康等全球闻名电子制造厂商直接供货，产品终究使用于苹果、特斯拉、OPPO、华为、阳光电源、比亚迪、vivo、小米、三星、宁德年代等闻名终端品牌商或其产业链客户。公司2025年营收4.58亿元，归母净利润1.28亿元。
德聚技能在招股书中介绍称，公司在部分使用场景与汉高、陶氏化学、3M、富乐、德路等世界厂商直接竞赛。
据招股书发表，德聚技能构成合计20项中心技能，其间7项中心技能到达或挨近工作抢先水平。
一是半导体胶膜中心树脂组成技能，公司使用该中心技能的产品功能指标已挨近工作抢先水平，处于小批量出产阶段。该项技能打破高分子量与低Tg不行兼得的技能难题，胶膜常温贴装柔韧性优异、高温下尺度稳定性强。
二是光热双固化高功能元器件包封胶配方开发技能，公司使用该技能设计的元器件包封胶是主力产品，要害功能指标处于工作抢先水平，处于批量出产阶段。该项技能构建光热双固化体系，打破柔韧性与绝缘性不行兼得的工作痛点。
三是耐高温高湿环氧胶粘剂复配技能，公司该系列新产品功能指标处于工作抢先水平，处于批量出产阶段。该技能引进特种增韧资料，统筹高Tg与较低的高温模量，处理高温回流焊后功能衰减的工作痛点。
四是球形填料复配及倒装芯片封装底部填充胶组合物制备技能，公司使用该中心技能的产品功能指标已挨近工作抢先水平，处于小批量出产阶段，用于芯片底部填充。
五是高功能导热界面资料配方优化技能，公司使用该中心技能的产品功能指标已挨近工作抢先水平，处于批量出产阶段，用于芯片和电路板散热。
六是半导体封装维护固晶胶膜的配方开发技能，公司该系列新产品功能指标已挨近工作抢先水平，处于小批量出产阶段，用于半导体芯片粘接。
七是水性可喷涂高绝缘导热涂层技能，公司该系列新产品功能指标处于工作抢先水平，处于批量出产阶段，用于新动力轿车电控体系。
除此之外，公司有11项中心技能出产的产品功能指标到达世界同行平等水平、1项中心技能打破海外独占。
德聚技能保代吴恢宇，任中信证券投资银行办理委员会高档副总裁，经过国家法律工作资格考试，曾担任或参加天德钰IPO、宏工科技IPO、拓尔微IPO、国信证券IPO，日发精机、实益达、美尚生态、瀚蓝环境等发行股份购买财物项目，工业富联收买鼎捷软件、南昌光谷收买长方集团、勤诚达收买亿晶光电、天健集团控股权转让等上市公司收买项目，金奥博、硕贝德、武钢股份、湖北动力等非揭露项目、东江环保绿色公司债等再融资项目。吴恢宇先生在保荐事务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐事务办理办法》等相关规定，执业记载杰出。
德聚技能保代刘坚，任投资银行办理委员会高档副总裁，注册会计师，作为项目成员或担任人担任或参加的项目包含宏工科技IPO、金奥博非揭露发行、硕贝德非揭露发行、富满微非揭露发行、振德医疗可转债等项目。刘坚先生在保荐事务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐事务办理办法》等相关规定，执业记载杰出。